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电子封装及热沉材料包括什么?

时间:2021-11-05 18:12:13 作者:admin 点击:

一种电子封装技术领域的具有散热结构的电子封装用复合散热片组件。它包括一个复合散热器和一个残留金属层。复合散热片与残留金属层一体成型,残留金属层内部设有冷却管,冷却管内装有冷却液,在其上表面中间设有空腔。复合散热片放置半导体芯片,复合散热片上设有绝缘层。由于复合散热片采用高导热低膨胀材料制成,可以快速传递芯片产生的热量,其余金属层与复合散热片一体化,避免了散热片与散热片之间的焊接层。基板在原有结构中,降低了热阻,有利于散热。散热管简化了基板外散热元件的连接结构,实现了轻量化。液冷散热方式,散热效率更高,芯片结温降低更显着。
电子封装及热沉材料包括什么?(图1)